半导体测验设备是集成电路产业链的中心配备，也是决议产能功率与产品良率的要害瓶颈。测验环节贯穿晶圆制作(CP)与封装(FT)全生命周期，承担着“除掉前期失效”与“把好最终一关”的重担。在半导体后道产线设备出资中，测验设备价值量占比最高。根据 SEMI数据，2025 年测验设备在后道产线%，显着高于封装设备，是封测厂商的中心财物装备。
检测体系由测验机(ATE)、探针台(Prober)与分选机(Handler)三大中心环节构成，协同完成全自动化测验闭环。1)测验机作为测验体系的“大脑”，担任运转程序并处理电性数据，其间 So℃与存储测验机因技能壁垒最高，占有约 80%的商场占有率;2)探针台作为 CP 环节的“精细执行器”，在先进制程下向高精度对位与 MEMS 探针卡加快选代;3)分选机作为 FT 环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭仗高产出(UPH)与杂乱封装兼容性成为干流，三大体系一起决议了产线的测验覆盖率与良率操控。
AI 算力、先进封装与轿车电子“三轮驱动”，敞开量价齐升窗口期。1)AI算力逻辑:芯片杂乱度跃迁导致测验向量深度指数级胀大，单芯片测验时刻成信延伸，驱动机台需求“量增”:一起，千瓦级功耗芯片对设备的自动热办理及信号完整性提出极点要求，推升单机价值量。2)先进封装逻辑:Chiplet 架构使得KGD 测验成为刚需，测验节点由封测向晶圆环节前移;异构集成与体系杂乱度上行推进 SLT 体系级测验需求，构成了 ATE之外的流程新增量。3)轿车电子逻辑:智能车芯片数量呈翻倍增加，AEC-Q100苛刻规范下的三温循环测验使得三温探针台与三温分选机需求刚性扩大，测验设备在轿车电子范畴具有长时间、可验证的放量逻辑。
全球格式出现美日双赛头高度独占，渠道化与笔直整合成为巨子演进途径。根据 SEMI数据,测验机范畴由泰瑞达与爱德万构成双霖头,算计市占率超 90%:探针台长时间由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒明显;分选机集中度比较来说较低，细分场景与技能道路差异为追逐者供给切入口，复盘巨子爱德万并购进程，2011年并购惠瑞捷(Verigy)建立 SoC双赛头位置，2019年后经过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，将地图由单纯设备延伸至 SLT 测验、自动散热及高性能耗材，渠道化整合构筑长效竞赛壁垒。
外部束缚与内生动力共摄，测验设各步入国产代替打破的进阶期。从结构上看，观研陈述网多个方面数据显现模拟与分立器材测验机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测验在商场扩容布景下仍维持在 10%/8%的低国产化水平，构成明晰的结构性代替空间:探针台与分选机环节则首先表现国产化发展，市占率继续提高。当时国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测验设备产品与使用才能上继续布局，在供需两头共振推进下，国产测验设备有望进入生长快车道。
AI与先进封装驱动测验价值量上行，国产测验设备进入从验证向量产转化的要害阶段，主张重视在 SoC/存储测验渠道、高端分选机及12 英寸探针台等中心环节具有打破才能的本乡厂商。
“共享的体裁方向和体裁的研报，旨在为您整理选股方向，您能够加自选重视，可是不构成出资主张，不作为生意根据，您应当根据审慎准则自行参阅，如据此操作，危险自担！”
参阅文献：华创证券 岳阳2026-01-12半导体测验设备职业深度研究陈述：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测验设备步入代替加快期
Copyright © 2019. 登录九游会.
登录九游会，主营ccd视觉检测设备，自动化视觉检测设备等，可以提供免费的机器视觉解决方案与自动化外观缺陷检测系统。
